Aerogeelist isolatsioonitekk kompaktsete kõrgtemperatuuriliste soojusallikate jaoks
SINOYQX aerogeeli ja melamiini mikroisolatsiooni seeria
Kuna tänapäevased akud, energiasalvestussüsteemid (ESS), inverterid, SiC/IGBT toitemoodulid ja kiirlaadimise elektroonika muutuvad väiksemaks ja võimsamaks, koondub soojus üha enam kitsamatesse kohtadesse. Tavapärasel isolatsioonil on sageli kolm levinud kitsaskohta:
- Paksusele pole ruumi — isolatsioonikiht peab olema üliõhuke.
- Pole piisav temperatuuride vahe — õhukesed materjalid ei suuda sageli suurt soojusvoogu tõhusalt blokeerida.
- Kõrgemad ohutusnõuded — leegikindlus ja vastupidavus on nüüd kohustuslikud.
SINOYQX aerogeeli ja melamiini mikroisolatsiooni seeria on loodud nende väljakutsete lahendamiseks. See pakub üliõhukest (1–4 mm) termoisolatsiooni jõudlust , skaleeritavat konverteerimist ja laminaadiga ühilduvust, aidates inseneridel hoida soojust seal, kus see peaks olema, ja kaitsta tundlikke komponente mikroruumide disainides.
1) Positsioneerimine: Keskendunud globaalsele „kompaktsele kõrgtemperatuurilisele soojusallika isolatsioonile”
SINOYQX on suunatud kõige nõudlikumatele ja kiiremini kasvavatele termohalduse stsenaariumidele:
- Mikroruumi piirangud: elementidevahelised tühimikud, mooduliõõnsused, korpuste sisemused ja tihedad sõlmed
- Suur soojusvoo tiheduskiire temperatuuri tõus ja lühikesed soojuse leviku teed
- Ohutus eeskätt disain: leegiaeglustus, termiline stabiilsus ja testitav jõudlus
See platvorm toetab mitut tööstusharu, sealhulgas akusid/ESS-i, jõuelektroonikat, tarbeelektroonikat ja tööstusseadmeid.
2) Väärtuspakkumine (põhiväited)
✅ Üliõhukesed 1–4 mm struktuurid: oluline temperatuuride eraldamine piiratud ruumis
Nõuetekohase virnastamise ja ääretingimuste korral võivad konstruktsioonid saavutada temperatuuride erinevuse 20–50 °C (sõltub soojusallika võimsusest, kontakttakistusest ja jahutuspiiridest).
✅ Soojusjuhtivus vaid 0.012 W/m·K: õhuke, kuid väga efektiivne
See sari võib ulatuda soojusjuhtivus vaid 0.012 W/m·K (sõltuvalt paksusest, tihedusest, temperatuurist, katsemeetodist ja laminaadi konfiguratsioonist).
See võimaldab suuremat termilist takistust millimeetri kohta, mis võimaldab teil jääda õhukeseks, parandades samal ajal termilist eraldamist.
✅ Loomupäraselt leegiaeglustav rada: UL94 V-0
Akude ja jõuelektroonika puhul on tuleohutus range nõue. See seeria toetab UL94 V-0 klassi disaini ja valideerimist (vastavalt kolmandate osapoolte katsearuannetele).
✅ Lai töötemperatuuride vahemik: -200°C kuni +240°C
Sobib termiliseks tsükliks, pikaajaliseks kasutamiseks ja karmides keskkondades laias temperatuurivahemikus.
✅ Konverterisõbralik: stantsimine, liimimine ja lamineerimine (PET/PI/alumiiniumfoolium)
Loodud tehniliseks kasutuselevõtuks ja masstootmiseks:
- Stantsitud/suudluslõikega konverteerimine
- Liimimine / PSA-alusmaterjal
- Lamineerimise virnad koos PET / PI / alumiiniumfoolium ja muud funktsionaalsed kihid
✅ Optimeeritud mikroruumi, väikese mahu ja suure soojusvoo jaoks
Mõeldud termiliste barjääride, kuumade kohtade varjestuse, termilise läbimurde leevendavate konstruktsioonide ja tundlike komponentide kaitseks.
3) Tüüpilised spetsifikatsioonid (veebisaidi kuvamiseks)
Märkus: Väärtused varieeruvad olenevalt klassist, paksusest, tihedusest, laminaadi kihilisusest ja katsetingimustest. Lõplikud spetsifikatsioonid tuleks kinnitada katsearuannetega.
| Kirje | Tüüpiline võimekus |
| Paksusvahemik | 1–4 mm (kohandatav) |
| Soojusjuhtivus | nii madal kui 0.012 W/m·K (tingimusest sõltuv) |
| Leegiaeglustuvus | Toetab UL94 V-0 rada (vastavalt testiaruannetele) |
| Töötemperatuur | -200 ° C kuni + 240 ° C |
| Teisendamine | Stantsimine, liimimine/PSA, lamineerimine |
| Lamineerimise võimalused | PET / PI / alumiiniumfoolium (kohandatud virnad) |
| Sihtstsenaariumid | Mikroruum, suur soojusvoog, kompaktsed kuumaallikad |
4) Aku ja energiasäästlik energiasüsteem: termilise ohutuse muutmine konstruktsiooniks
Akusüsteemides ei ole isolatsioon mõeldud ainult kuumuse blokeerimiseks – see suurendab süsteemi ohutusvaru ja parandab isolatsiooni konstruktsiooni.
Tüüpilised integratsioonipunktid hõlmavad järgmist:
- Rakkudevahelised termilised barjäärid soojusülekande edasilükkamiseks
- Kuumade kohtade varjestus juhtmestiku, plastide, andurite ja korpuste jaoks
- BMS/PCS soojusisolatsioon lähedalasuvate soojusallikate triivi ja stressi vähendamiseks
- Termilise põgenemise leevendamise paketi alumiiniumfooliumi / PI-laminaatide kasutamine mitmekihilise kaitse tagamiseks
Tulemuseks on konstrueeritud, skaleeritav „termitõkke struktuur” – mitte ainult paksem isolatsioon.
5) Jõuelektroonika: SiC/IGBT soojusallikate ümber oleva piiri stabiliseerimine
Toitemoodulid kannatavad sageli kontsentreeritud kuumuse all temperatuuritundlike komponentide lähedal ja tihedas pakendis.
Rakendused on järgmised:
- IGBT/SiC mooduli perifeerne isolatsioon
- Inverteri / alalisvoolu-alalisvoolu õõnsuste vooder vähendada soojuse levikut korpustesse
- Kaitsev virn Isolatsiooni + elektriisolatsiooni (PI) + termilise peegelduse (foolium) kombineerimine
6) Tarbeelektroonika ja tööstusseadmed: kui ruum on suurim piirang
Kiirlaadimise, kompaktsete moodulite ja väikeste õõnsuste sees asuvate lokaalsete kuumade tsoonide puhul on võtmetähtsusega sageli sobivus ja valmistatavus, aga ka termiline jõudlus.
SINOYQX keskendub isolatsiooni piisavalt õhukeseks muutmisele integreerimiseks ja piisavalt konverteeritavaks masstootmiseks.
7) Inseneriteaduse omaksvõtt: lihtne kolmeastmeline lähenemisviis
1. samm — Määrake oma soojusallikas ja piirid
Saavutatava temperatuurivahe määravad võimsus, kontaktliides, õhuvool/jahutus.
2. samm – valige virnastamis- ja kokkupanekumeetod
- Ainult isolatsioon: üks üliõhuke kiht
- Isolatsioon + peegeldus: lisage alumiiniumfoolium
- Isolatsioon + elektriisolatsioon: lisage PI
- Kiirem kokkupanek: PSA tugi-/positsioneerimisfunktsioonid
3. samm — Lukusta spetsifikatsioonid testimismeetoditega
Määrake kindlaks katsestandard, koormus/rõhk, temperatuuripunktid ja liidesematerjalid ning seejärel valideerige need sisemiste või kolmandate osapoolte aruannete abil.
8) KKK
K1: Millistel tingimustel mõõdetakse 0.012 W/m·K?
A: Soojusjuhtivus sõltub standardist, temperatuurist, paksusest/tihedusest, kokkusurumisest ja laminaadi kuhjumisest. Programmi vastuvõtmiseks tuleb määratleda katsemeetod ja -tingimused ning kinnitada need aruannetega.
K2: Kas 1–4 mm kihiga on tõesti võimalik saavutada temperatuuride vahe 20–50 °C?
V: Jah – kui kogu termiline takistus ja liidese/kontakti takistus on õigesti projekteeritud. Tegelikud tulemused sõltuvad virnastamisest ja piiritingimustest ning neid tuleks prototüüpidega valideerida.
K3: Kas seda saab tõhusalt vormida ja kokku panna?
V: Jah. Seeria toetab PET/PI/alumiiniumfooliumiga konverteerimist (stantsimist), liimimist/PSA-d ja lamineerimist masstootmiseks.
Võtke ühendust SINOYQX-iga
Kui projekteerite akude, energiasäästlike akutoiteallikate, inverterite või mis tahes kompaktse kõrge temperatuuriga soojusallika isolatsiooni, saab SINOYQX toetada näidiseid, võrdlusuuringuid, võrdlusteste ja tootmisesse juurutamist.
SINOYQX
- E-mail: [meiliga kaitstud]
- Telefon/WeChat: + 86-13540702776
- Koduleht: www.sinoyqx.com